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製品情報

創業以来COB基板の生産で培ってきました技術カをもとに、現在では全生産量の90%以上をパッケージ基板で占めております。
これにより業界でも稀なパッケージ基板専門メーカーへと転換し、世界のパッケージアッセンブリーメーカ一様より絶大なる信頼を受けるに至りました。
こうした優れた製品は、創造力豊かな人材とクリーンな環境より生まれております。



Stacked BGA 基板
(Line/Spece:50μmピッチ)

Stacked BGA


DDR-4 SDRAM用BOC基板
(PC、車載用途)

ddr4

(画像:BOC 128Ball)


MEMS/MMIC/SMA/OPLGA
LGA/MPS/DMA/OMS用途基板

mems

(画像:MEMS基板)

標準仕様

極薄板厚

 コア厚 t=30μ (リジッド基板の限界厚み)

超ファイン化技術

1ピッチ   ライン&スペース
 片面板 40μ 20μ / 20μ
 両面板 50μ 25μ / 25μ
 多層板 60μ 30μ + 30μ