トップ>製品情報
創業以来COB基板の生産で培ってきました技術カをもとに、現在では全生産量の90%以上をパッケージ基板で占めております。
これにより業界でも稀なパッケージ基板専門メーカーへと転換し、世界のパッケージアッセンブリーメーカ一様より絶大なる信頼を受けるに至りました。
こうした優れた製品は、創造力豊かな人材とクリーンな環境より生まれております。
Stacked BGA 基板
(Line/Spece:50μmピッチ)

DDR-4 SDRAM用BOC基板
(PC、車載用途)

(画像:BOC 128Ball)
MEMS/MMIC/SMA/OPLGA
LGA/MPS/DMA/OMS用途基板

(画像:MEMS基板)