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創業以来COB基板の生産で培ってきました技術カをもとに、現在では全生産量の90%以上をパッケージ基板で占めております。
これにより業界でも稀なパッケージ基板専門メーカーへと転換し、世界のパッケージアッセンブリーメーカ一様より絶大なる信頼を受けるに至りました。
こうした優れた製品は、創造力豊かな人材とクリーンな環境より生まれております。
Stacked BGA 基板
（Line/Spece：50μmピッチ）
DDR-4 SDRAM用BOC基板
（PC、車載用途）
（画像：BOC 128Ball)
MEMS/MMIC/SMA/OPLGA
LGA/MPS/DMA/OMS用途基板
（画像：MEMS基板）
コア厚 t=30μ （リジッド基板の限界厚み）