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創業以来COB基板の生産で培ってきました技術カをもとに、現在では全生産量の80%以上をパッケージ基板で占めております。
これにより業界でも稀なパッケージ基板専門メーカーへと転換し、世界のパッケージアッセンブリーメーカ一様より絶大なる信頼を受けるに至りました。
こうした優れた製品は、創造力豊かな人材とクリーンな環境より生まれております。
ＳＤカード用基板
ＳＤカードシリーズ
（SD/MicroSD/MiniSD)
DDR-3 SDRAM用BOC基板
(BOC:ボード・オン・チップ）
BOC搭載メモリーモジュール
（DDR-3 SDRAM）
CSP基板
（CSP:チップ・サイズ・パッケージ）
ＣＳＰ基板搭載携帯電話
コア厚 t=30μ （リジッド基板の限界厚み）